Tayvan merkezli çip üreticisi TSMC, Angstrom sınıfı olarak da adlandırılan A14 (1,4 nanometre) sürecinde hacimli üretim hedefini öne çekti. J.P. Morgan analistlerinin değerlendirmesine göre daha önce 2028 yılının ikinci yarısına öngörülen seri üretimin 2028'in ilk yarısına alındığı, ticari gelirlerin ise aynı yılın ikinci yarısından itibaren bilançolara yansıyacağı belirtiliyor. TSMC, yoğun talebi karşılayabilmek adına süreci dört ayrı fabrikada devreye almayı planlıyor.
Apple A22 Pro 2028'de 1,4 nm ile gelebilir
TSMC’nin en gelişmiş üretim süreçlerinin birincil müşterisi konumundaki Apple, bu hızlandırma hamlesiyle A serisi çiplerindeki beklenen geçişi erkene alabilir. Analist raporlarına göre Apple’ın A22 Pro yonga setini 2028'de doğrudan 1,4 nanometre teknolojisiyle duyurması bekleniyor. Şirketin tedarik kısıtları ve yapay zeka işlem birimlerinin getirdiği yoğun işlemci ihtiyacı nedeniyle 2 nanometre düğümünü yalnızca iki ürün neslinde kullanarak hızla 1,4 nanometre seviyesine geçeceği öngörülüyor.
Plaka başına 45.000 dolar
Yarı iletken mimarisinde sınırların zorlanması üretim maliyetlerini benzeri görülmemiş seviyelere taşıyor. Sektör analizlerine göre TSMC’nin 1,4 nanometre sürecinde işlenen bir silikon plaka (wafer) maliyetinin 45.000 dolara ulaşması bekleniyor. Bu rakam, önceki nesil 2 nanometre plakalara kıyasla yaklaşık yüzde 50 oranında bir artışa işaret ediyor.
Qualcomm ve MediaTek 2 nm’de kalabilir
Plaka başına 45.000 dolara varan maliyetler, akıllı telefon işlemcisi pazarındaki diğer aktörlerin stratejilerini doğrudan etkiliyor. Bellek tedarikindeki dalgalanmalar ve amiral gemisi cihaz pazarındaki satış baskılarıyla mücadele eden Qualcomm ve MediaTek gibi çip tasarımcılarının 1,4 nanometre sürecine geçişi erteleyerek bir süre daha 2 nanometre mimarisinde kalabileceği değerlendiriliyor. Böyle bir senaryoda Apple, 2028 itibarıyla rakiplerine karşı belirgin bir mimari avantaj kazanabilir; ancak yüksek üretim giderleri tüketici cihazlarının nihai fiyatları üzerinde yukarı yönlü baskıyı sürdürmeye devam edecek.