İç Talep Üretim Kapasitesini Aşınca Kapılar Kapandı Çinli teknoloji devi Huawei, yeni nesil Ascend serisi yapay zeka hızlandırıcılarının küresel pazarlara sevkiyatını askıya aldığını ve tüm önceliğini Çin iç pazarına verdiğini resmen duyurdu. Şanghay'da düzenlenen Huawei Connect etkinliğinde konuşan Dönüşümlü Yönetim Kurulu Başkanı Eric Xu, mevcut üretim kapasitelerinin Çin'deki devasa talebi karşılamakta bile yetersiz kaldığını itiraf etti. Bu kısıtlamalar sebebiyle uluslararası arenada geniş çaplı bir açılım planlamadıklarını belirten Xu, yalnızca talebin çok kritik olduğu birkaç ülkeye sınırlı hacimlerde donanım sağlandığını ifade etti. Çin pazarında yerli çözümlere olan bu yoğun yönelim, Amerika Birleşik Devletleri yaptırımları ve ülkenin teknolojik bağımsızlık hedefleriyle doğrudan örtüşüyor. Şirket, geçtiğimiz günlerde tanıttığı Ascend 960, 970 ve 980 yapay zeka çipleriyle gelecekteki yol haritasını hızlandırdığını ilan etmiş ve iki bin yirmi yedi yılı itibarıyla yeni modellerini piyasaya süreceğini açıklamıştı.
Nvidia Rekabetinde Tekil Çip Dezavantajı Huawei'nin açıkladığı teknik verilere göre, iki bin yirmi yedi yılında çıkacak olan Ascend 960DT modelinin FP8 formatında iki PFLOPS eğitim performansı sunması hedefleniyor. Çıkarım odaklı 960PR modelinin sekiz PFLOPS, iki bin yirmi sekiz yılında çıkacak 970 modelinin on dört PFLOPS ve iki bin yirmi dokuz yılında piyasaya sürülecek 980 modelinin ise yirmi sekiz PFLOPS gücüne ulaşması planlanıyor. Ancak rakip cephedeki Nvidia, tekil işlemci gücünde arayı epey açmış durumda. Nvidia'nın H200 modeli dört PFLOPS sunarken, yeni nesil B300 serisi on PFLOPS gücüne ulaşıyor. Hatta iki bin yirmi altı sonunda çıkacak R200 modelinin elli PFLOPS seviyelerine tırmanması bekleniyor. Bu tablo, Huawei'nin saf hesaplama performansında küresel rakiplerinin hala oldukça gerisinde kaldığını net bir şekilde gösteriyor.
Açığı Kapatan Strateji: Devasa Sistem Kümeleri Tekil çip performansındaki bu dezavantajı aşmak isteyen Huawei, çareyi sistem düzeyinde devasa kümeleme mimarilerinde buldu. Gelişmiş optik ağ bağlantı teknolojilerinden faydalanan şirket, on beş bin dört yüz seksen sekiz adet Ascend 960 birimini birbirine bağlayarak devasa Atlas süper hesaplama kümeleri inşa edebiliyor. Bu muazzam entegrasyon sayesinde sistemin toplam işlem kapasitesi FP8 formatında otuz EFLOPS, FP4 formatında ise yüz yirmi EFLOPS seviyesine kadar çıkabiliyor ve tekil çip zayıflığı devasa bir kolektif güçle telafi ediliyor.
Üretim Darboğazı ve Yeni Küresel Odak Donanımları devasa sayılarda birleştirme stratejisi hesaplama gücünü artırsa da, beraberinde ciddi bir enerji tüketimi maliyeti getiriyor. AMD ve Nvidia gibi donanımlara serbestçe erişebilen küresel pazarlar için, Huawei'nin sunduğu bu yüksek enerji tüketimli yapı büyük bir dezavantaj yaratıyor. Ayrıca yerli yarı iletken üreticisi SMIC firmasının yedi ve altı nanometre üretim bantlarındaki kapasite yetersizliği de Huawei'nin donanım arzını sürekli olarak baskılıyor. Donanım üretimindeki bu darboğazlar nedeniyle şirketin küresel arenada fiziksel çip satmak yerine, CANN yazılım ekosistemini ve bulut tabanlı yapay zeka hesaplama hizmetlerini pazarlamaya odaklanması bekleniyor.
